Unser Spektrum reicht von der einseitigen Platine, über die durchkontaktierten Leiterplatte, bis hin zur hochkomplexen Mehrlagenschaltung des Multilayers. Dabei kommen folgende Materialien und Oberflächen zur Anwendung:
FR4 Standard TG 130°C FR4 Mittel TG 150°C FR4 Hoch TG 170°C In den Materialstärken ab 0,2mm bis 6,0mm ) In den CU-Auflagen von: 35µ/70µ/105µ/140µ/175µ/210µ/245µ Andere und Individuelle CU-Auflagen nach Absprache
HAL RoHSkonform (Su/Cu/Ni) HAL Bleizinn (Pb) Chem. Zinn (Sn) Chem. Nickel/Gold (Ni/Au) Galv. Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold) Galv. Silber (Ag, Hartsilber) Carbon (Kontakte)