Produkte/Spezifikationen

Unser Spektrum reicht von der einseitigen Platine, über die durchkontaktierten Leiterplatte, bis hin zur hochkomplexen Mehrlagenschaltung des Multilayers.
Dabei kommen folgende Materialien und Oberflächen zur Anwendung:

Material/Basis Oberflächen/Veredelung

FR4 Standard TG 130°C 
FR4 Mittel TG 150°C 
FR4 Hoch TG 170°C 
In den Materialstärken ab 0,2mm bis 6,0mm )
In den CU-Auflagen von: 
35µ/70µ/105µ/140µ/175µ/210µ/245µ
Andere und Individuelle CU-Auflagen nach Absprache

      

Oberflächen/Veredelung

HAL RoHSkonform (Su/Cu/Ni)
HAL Bleizinn (Pb)
Chem. Zinn (Sn)
Chem. Nickel/Gold (Ni/Au)
Galv. Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold)
Galv. Silber (Ag, Hartsilber)
Carbon (Kontakte)